缺芯逼急了主机厂?通用汽车将直接向制造商购买芯片

  • 2021-09-19
  • John Dowson

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9月17日,通用汽车首席执行官玛丽·玛丽·博拉(Mary Barra)表示,公司计划对供应链进行调整,以应对持续的半导体芯片危机。

目前,芯片短缺的局面已经造成通用汽车全球大面积减产、停产,以其战略布局之一的北美市场来看,除生产利润丰厚的全尺寸皮卡和SUV的工厂之外,八家工厂包括雪弗兰、GMC、凯迪拉克、别克等品牌多款轿车、商用车型遭遇不同时间的延长停产。

对此,玛丽·博拉在采访中表示:“我们将对我们的供应链进行一些相当重大的转变。我们已经在更深入地研究分层供应基础,因为通用汽车通常不会(直接)购买芯片,而是我们的供应商购买。但现在我们正在与制造商建立直接关系。”

这意味着,通用汽车将试图改变一直以来“主机厂——Tier 1——Tier 2”的供应形式,直接向作为Tier 2企业的芯片制造商进行采购。

传统供应链中,主机厂上大多直接采买Tier 1企业所集成后的部件,而不会单独购买某一零件。简单来说,类似博士、大陆等Tier 1供应集团,会将零件分别采购后,以电控系统、制动产品、传感器、汽柴油系统、起动机等集成化形式提供给主机厂。

而此次通用汽车的单独采购,就像在制动产品中单独采购刹车片一样,在之前来看,几乎是一件难以理解甚至不可思议的事。但如今,这不仅仅是通用一家的“新解法”,在我国,包括理想汽车在内,已有多家车企选择与地平线等芯片企业单独签订采买协议,并通过合作、自研等方式进行对应的软件研发。

现阶段,芯片危机的影响似乎并未减弱,在智能汽车不断发展以及后疫情时代的频繁影响下,多家车企已经很难再继续“坐等”局势的好转,“随着客户需求的转变,我们需要越来越多的半导体”,玛丽·博拉表示,随着智能化的不断提高,通用汽车一些新款汽车所用芯片数量比其他汽车多出30%。

不过,对于芯片短缺的问题,通用汽车似乎已经开始了重新布局,“可以解决的,但还需要一段时间”,玛丽·博拉透露,通用汽车正在寻找短期、中期和长期的解决方案,至于危机的拐点,通用预测将在2022年实现。

上周,通用汽车首席财务官保罗·雅各布森(Paul Jacobson)在财务沟通会上表示,该公司预计2022年半导体供应将是“更稳定的一年”,但今年来看,公司批发交付量、利润前景似乎很难“止跌”。

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