中国证监会2月1日宣布，就全面实行股票发行注册制改革主要制度规则公开征求意见。公私募机构认为，注册制的全面推行将加速A股市场供需双向扩容，助力重构估值体系，让市场回归价值投资，从而进一步助推产业升级和经济转型发展。全面注册制对机构投研能力提出更高要求。多家基金公司表示，将进一步精进投研能力，发挥专业投资机构优势，持续为投资者创造价值。（Via：中国证券报·中证网）

　　根据天相投顾数据统计，股票型开放式基金2022年四季度末平均仓位达90.47%，创7年来新高，直追2015年一季度末90.92%的平均仓位，较2022年三季度末的平均仓位86.91%有明显提高，且突破“88%魔咒”临界线。申万宏源首席市场专家桂浩明对中国证券报记者表示，“88%魔咒”大概率不会显现出来。尽管目前公募基金仓位较高，但相对集中在一些前期的热门板块和大盘蓝筹股中，目前市场的热点板块并非基金重仓股。（Via：中国证券报）

　　开年以来，A股市场强势上行，基金净值也水涨船高。超九成主动权益类基金1月实现正收益，200多只基金收益率超过10%，领跑的基金收益率更是超过15%。从公募基金最新仓位统计数据看，公募基金尚有4000多亿元资金等待入市，当前有70多只基金正在发行。（Via：上海证券报）

　　2023年第一个月，年内新成立、正在发行或即将发行的ESG基金就多达十几只。从类型来说，主动权益型基金继续被重点布局，就主题而言，环境主题仍占绝大多数。去年ESG基金的业绩风雨飘摇，部分基金的回撤高达30%以上，交出的答卷并不如意。今年开年的第一个月，受权益市场整体表现带动，ESG基金的业绩已明显回暖。（Via：券商中国）

　　2023年以来，“数字经济”再成热词，利好政策频出，也点燃了资本市场的投资热情。以信创为代表的数字经济板块表现活跃，相关概念股呈现普涨，重仓该领域的基金净值加速反弹，多只相关基金2023年以来净值上涨超10%。此外，多家基金公司正在加速布局数字经济主题投资，相关基金发行计划已提上日程，有公司认为数字经济或将成为未来十年的投资主线。（Via：券商中国）

　　如果美联储放“鹰”，金价将重新下探1900美元关口。黄金价格在过去三个月大涨17.7%，进入2023年后已累计上涨逾5%，对冲基金近期也加大了对黄金的看涨押注。在持续大涨后，分析师警示，短期需关注本周美联储议息决议对黄金近期涨势的影响。（Via：第一财经）

　　2023年2月1日，上市公司韵达股份被机构调研。华泰柏瑞董辰现身其中。近半年数据显示，董辰在管基金中，尚未持有该股票。

　　大盘全天震荡回落，三大指数涨跌不一。盘面上，芯片股、医药股展开反弹，近期活跃的ChatGPT概念、信创等题材股冲高回落。

　　受盘面影响，港股相关医药ETF、中韩半导体ETF等涨超2%。此外，受美股走强影响，纳斯达克相关ETF上涨逾2%。

　　受宏观景气疲软与通胀的冲击，半导体行业终端需求萎靡，根据SIA与WSTS数据，11月半导体行业销售额数据同比增速为-9%，行业正逐步进入衰退阶段。从行业基本面来看，根据产业调研情况，终端消费电子需求景气度仍欠佳，虽新能源汽车增长动能强劲但占比仍较小，短期难以弥补消费电子下滑对行业景气度带来的冲击。

　　西南证券分析指出，整体来看，2022年4季度受益于春节、感恩节与黑五等国内外促销活动支撑，短期景气度环比预计有所回暖，但2023年1季度淡季压力仍不可忽视。结合历史周期经验，预计本轮半导体行业周期基本面拐点或于3Q23后出现，但具体复苏节点仍需关注全球经济拐点与终端消费复苏情况。虽然目前距基本面底部仍有一定时间，但行业估值整体已进入历史低位水平，向下空间相对有限。

　　点评：国际贸易环境影响下，国产替代需求凸显，科技领域自主可控需求迫切，半导体供应链的国产化在2023年将继续深入推进，持续看好国产化趋势给国内半导体产业链带来的成长机会。

　　根据国家发改委一月份例行新闻发布会上阐述，2023年将继续支持新型基础设施领域重大项目建设，支持地方在公共技术服务、数字化转型等方面搭建平台，资金方面将有政府拨款、地方专项债和引导社会资本的支持。因此预计2023年信创市场规模将有较大提升。在开放市场，2023年1月4日公司宣布，全国首个龙芯线验店在西安开业，支持购买龙芯的生态产品，龙芯生态产品开始走向开放的消费市场。

　　公司为国内领先的SoC芯片设计公司，公司为构建生态体系应对智能硬件多样性，扩展自身产品边界，公司业务以SoC芯片和电源管理芯片为主，其他芯片和技术辅助服务为辅。公司持续建设完善技术支持体系，一方面提供给客户更为完整和多样化的参考设计平台，包括不同应用的硬件参考设计、不同操作系统的软件开发包，以及各类型基础算法方案，满足不同客户的基本功能需求；公司也大力支持客户进行差异化产品的设计，向高端化、平台化公司转型。

　　长光华芯从事半导体激光芯片的研发、设计与制造，主要产品包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率VCSEL系列、光通信芯片系列，其中高功率单管系列和高功率巴条系列2018年-2021年收入占比在97%以上。其未来有望持续受益于半导体激光芯片国产化率提升。

　　公司2012年获批承担国家02重大专项，2018年首台国产高产能前道涂胶设备出厂并在上海华力进行设备工艺验证，公司设备通过持续迭代，目前性能得到大幅优化，现已收到多个前道大客户订单。在前道清洗设备领域，公司单片物理清洗设备Spin Scrubber已达到国际先进水平并成功实现国产替代，单片化学清洗设备正在加速研发，未来有望复制公司在前道涂胶显影和单片物理清洗市场的成功路径，快速导入下游晶圆厂客户中。

　　业绩比较基准：沪深300指数收益率*60%+人民币计价的恒生指数收益率*20%+中债新综合财富(总值)指数收益率*20%

　　业绩比较基准：中证数字经济主题指数收益率*85%+恒生指数收益率*5%+中债总指数(全价)收益率*10%