韦尔股份、汇顶科技、澜起科技、兆易创新、卓胜微、紫光国微、圣邦股份、晶晨股份、北京君正、乐鑫科技、博通集成、全志科技、上海贝岭、国科微、富瀚微、中颖电子、晶丰明源、润欣科技、国民技术、富满电子

　　江化微、中环股份、阿石创、上海新阳、江丰电子、兴发集团、巨化股份、南大光电、鼎龙股份、晶瑞股份

　　在芯片中游晶圆制造领域，国内A股上市公司主要包括：士兰微、闻泰科技、苏州固锝、华微电子、扬杰科技、台基股份

　　芯片下游主要集中在电子封装上面，主要公司有：长电科技、华天科技、通富微电、捷捷微电、晶方科技返回搜狐，查看更多