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这个品类全面涨价，相关公司业绩一触即发芙蓉出水打一生肖

• 据周末消息，由于覆铜板(CCL)三大原材料铜及铜箔加工费、玻纤布、环氧树脂价格持续上涨，并且供应持续紧张，自4月1日起南亚电子、长兴材料、联茂电子等覆铜板厂商将上调覆铜板价格，涨幅为15%-20%。
• 覆铜板CCL上游的三大原材料已经不是第一次涨价了，如电子铜箔价格自2020年第三季度低点至2021年3月累计上涨60％；环氧树脂价格自2021年1月价格超过2018年的价格高点，从低点至2021年3月累计上涨61％；电子玻纤布价格在2020年第四季度才开始上涨，从低点至2021年3月累计上涨31％。

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上游材料涨价是主因

接下来，我们便来解构覆铜板CCL上、中、下游的具体情况，以及简单谈一谈哪些公司将最受益于此次涨价。

覆铜板上游材料涉及铜、树脂、玻璃布等，这三部分是最核心的材料，占据覆铜板成本约近80%，是覆铜板的主要成本。

自去年疫情以来，全球货币宽松的情况下，大宗商品持续的上涨价格传导到这些材料上，因此它们的价格波动对覆铜板的生产成本产生扰动。

在价格传导的过程中，CCL厂商的市场格局集中度高于PCB厂商、有一定的议价能力，可将原材料成本转嫁至下游PCB厂商。

再来看下游的应用场景，主要是以手机、计算机PC以及其它消费电子为主的终端产品。由于疫情的影响，远距离办公+线上娱乐的需求增加，这些产品自去年下半年开始需求大增，与此同时CCL产能并没有明显的增加，因此产品涨价也就顺理成章了。

上游材料从2020年Q2开始持续涨价至今，近期已经传导到覆铜板开始涨价，涨价之势非常迅猛，接下来我们来讨论讨论当前涨幅幅度、传导节奏，以及覆铜板厂商将如何受益。

我们先从CCL的上游三大材料说起。

（1）铜箔

铜箔的定价主要分为两部分：铜价和加工费。

电子铜箔价格自2020年第三季度开始迅速反弹，在2021年1月超过了2017年的高位，从低点至2021年3月已累计上涨60%。从价格上涨节奏可以看出：本次铜箔涨价首先是由铜价上涨催化，加工费是等到备货需求高峰期才开始反弹；而后铜价和加工费继续坚挺共同推升了铜箔价格上行。

① 铜价

其中，铜主要跟全球大宗商品相关，自去年疫情以来，铜的价格大幅攀升。在2020年第四季度价格超过2017年高点，从低点至2021年3月已累计上涨52%，当前价格已经突破历史高位，随着疫情负面影响减弱后价格有望松动。

② 加工费

加工费是2020年第四季度才开始反弹，从低点至2021年3月已累计上涨80%，但价格暂时还没有超过2017年的高位。此前由于铜箔的盈利空间较小，以及环保政策对电子铜箔的扩产有压制，导致国内的铜箔厂商在扩产时都选择了锂电铜箔。在这种情况下，电子铜箔的产能利用率持续处于高位，因此在去年下半年需求大规模上升时，短期内电子铜箔难以满足，从而使加工费也迅速上涨。

当前加工费还没有超过2017年的高点，由于扩产需要时间，预计国内新的产业最快也要到2021年的Q3才能投产，Q4才能完全释放。在此之前，铜箔加工费仍将继续保持上涨的趋势。

因此，综合来判断，铜价和加工费在短期内都没有大幅下挫的动力，预计今年至少Q3之前，铜箔价格都将维持在高位。

（2）环氧树脂

我们从环氧树脂的价格来看，从20Q3开始上涨，到21年1月价格超过了2018年的高点，截止至21年3月，累计上涨了61%，其中20Q4和21年Q1的上涨幅度最大，主要原因是风电抢装占据了产能，以及美国寒潮导致环氧树脂大幅减产。

风电也是环氧树脂的应用场景之一，20H2开始我国电力行业开始抢装，2020年风电新增装机容量达到7167万千瓦，超过了17~19年总和，占用了大部分的产能，从而对覆铜板用环氧树脂产生了挤兑，供不应求下价格开始攀升。

另外，春节后受美国寒潮影响，德克萨斯州和路易斯安那州这两大全球化工能源基地产能受到严重影响，部分产能直接受损，环氧树脂减产幅度达到62%。

原本由风电抢装导致的环氧树脂产能不足在春节到来之后已经逐渐缓解，但美国寒潮导致的产能减损使得整个环氧树脂供需缺口加大；虽然多数化工装置检修只需要1-2个月，但是集中检修必然导致检修工人短缺，预计环氧树脂供需紧张还会维持3~4月，这也意味着在Q3之前，环氧树脂价格将维持在高位。

（3）电子玻纤布

20Q3至今上涨31%，下半年供应增加将缓解涨价压力。

再从电子玻纤布的价格来看，是从20Q4才开始上涨，上涨的动力来自于在此之前的价格较低，有点触底反弹的意思，叠加下游需求反弹。截止至21Q1（主要上涨期间），累积上涨了31%，但还没超过2017-2018年的高点。

相比起铜箔和环氧树脂，电子玻纤布上涨相对较慢，原因是其产能没有大规模退出，同时也没有其他需求挤兑供给。

全球电子玻纤布主要供给厂商中国巨石在21H2预计能开出3亿米的电子玻纤布（产能增加30%），预计届时价格的涨幅将趋缓。

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上游材料涨价传导到下游

上游原材料价格上涨凶猛，加上前几年由于行业扩产有限，下游需求在持续攀升，而CCL公司在产业链上相对于下游的PCB厂商具有相对较强的地位和定价权，因此CCL公司普遍提价。

另外，从建厂到投产，中间还需要下游公司认证以及经历产能爬坡的过程，至少需要一年半左右的时间。当前CCL缺货的情况与半导体晶圆厂产能紧缺类似，行业在2021年新增产能非常有限，以当前厂商扩产的计划，预计2022年才能开始有更多的产能投放。

而随着全球疫情开始好转，经济逐渐恢复增长，下游需求有望保持高景气，从目前需求的趋势来看，至少在21Q3之前整体都还将保持在比较高位的价格。并且去年在上游三大材料持续上涨之后，价格并没有第一时间传导到覆铜板，因此去年多数覆铜板厂商的业绩是承压的。

经历一段时间后，覆铜板厂商会开始寻求将成本压力传导到下游。当前由于覆铜板的供给更为紧缺，覆铜板厂商具备更强的议价能力，除了转嫁成本外，已经开始向下游客户提价。也就是说，覆铜板厂商的提价除了能覆盖材料价格上涨外，还能享受溢价行情，增厚自身的盈利能力。

目前覆铜板从20Q4开始提价幅度完全能转嫁成本上升带来的影响，从21Q1开始盈利水平加速上行，有望超过历史高点。

临近一季报窗口，从券商对覆铜板公司业绩的分析来看，可以关注：

金安国纪：A股弹性最大标的，下游小客户为主，提价能力强，垂直布局紧俏的玻纤布，享受材料与成品双重涨价弹性，明年新产能达产，增加近80%总产能；

建滔积层板：垂直布局铜箔、玻纤布、树脂三大原材料，同样以小客户为主，提价能力强，业绩弹性最大；

生益科技：A股覆铜板龙头，一方面享受覆铜板涨价，一方面享受数通需求增长。

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