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先进芯片功能薄膜技术升级，「安德科铭」研发电子级ALD前驱体材料002459股票

芯片被称作信息时代的基础，先进芯片被广泛应用于3C产品、工业、航空航天及军事装备领域，不仅关系到社会进步和我们每个人的生活，更关系到国家安全和发展。

如今，我国的芯片制造产业呈现出奋起直追的态势，这种状态不仅仅体现在高精度芯片的制造装备上，同时也大量体现在了基础材料领域，合肥安德科铭半导体科技有限公司（以下简称安德科铭）就是一家致力于高纯半导体薄膜前驱体材料研发的高新科技企业。

安德科铭成立于2018年，是国内第一支能够提供电子级ALD（原子层沉积）前驱体材料及应用整合方案的团队。安德科铭创始人&CEO汪穹宇毕业于美国德州大学奥斯丁分校，曾任职苹果公司，有着十余年技术研发、产品开发和团队管理经验。

谈及创业初衷时汪穹宇告诉创业邦：“我和李建恒博士（安德科铭CTO）一致认为，随着高端芯片设计复杂性的提升和更先进制程要求的提高，ALD技术一定会成为新的技术趋势，对高纯前驱体材料的依赖一定会引领电子化学品发展的方向。”基于这样的市场认知，汪穹宇开始思考如何将前驱体材料技术产业化并产生实质性的应用。

ALD技术是目前世界上最先进的功能薄膜生长技术，利用相应的前驱体材料其可以使功能薄膜以原子层精度均匀生长在基底表面，相比于PVD技术及CVD技术，ALD技术对功能薄膜的生长厚度更加精准可控，可以显著提升薄膜质量，并使其获得更优秀的物理及电学性能。

但就目前我国国内市场而言，由于终端需求的迟滞和技术积累的问题，有能力掌握ALD前驱体材料技术并商业化的企业并不多，大量的前驱体材料依赖进口，无法有效满足国内半导体产业的蓬勃发展的需求。

基于这样的市场环境，安德科铭凭借对终端器件及制造工艺的深刻理解，和对前驱体材料研发的深厚经验，自主研制出多种全新分子结构的ALD前驱体材料，同时实现了多批次稳定的电子级纯度（>6N）生产，解决了某些功能薄膜沉积速率低、蒸气压过低、固体颗粒干扰等困扰行业的问题，并顺利实现了功能验证，已经准备好进一步推向市场。

安德科铭不仅打造了自己的材料实验室和小试线，还建立了自主的半导体薄膜验证和工艺开发环境，并通过筹备中的产业化基地，实现从分子开发合成，到材料测试和ALD工艺应用，再到产品产业化放大的自主实施，实现研发的成果转化。汪穹宇对创业邦说：“了解功能薄膜生长工艺，并结合具体器件功能进行研发，才是开发先进前驱体材料的关键。”

强大的研发能力离不开高素质的人员，安德科铭目前共有员工20余名，绝大多数为研发人员，团队不仅具备开发分子材料、提纯的能力，同时还积累了大量的半导体器件制造工艺及实际应用经验，可结合用户需求和产品使用场景完成前驱体材料的研发。

目前，安德科铭已经根据多种元素开发出了50余种不同的前驱体材料，面向多个领域的应用。面对成熟的需求，安德科铭可以直接出售根据既定功能和使用场景研发出来的前驱体材料；面对新兴领域及特殊应用场景的产品需求，安德科铭会以项目的形式与客户进行合作，共同研发相应功能的前驱体材料，并提供材料-设备-工艺的完整功能薄膜制备解决方案，这不仅为客户节省了研发成本，同时也使得功能薄膜制备的整个过程更加可控、高效。

据悉，安德科铭于2019年3月完成了由凯风创投及宇杉资本投资的天使轮投资，投资资金主要用于ALD前驱体材料的研发及新应用领域的开拓。目前安德科铭的还处于高速发展的阶段，据汪穹宇介绍，安德科铭ALD前驱体材料未来将应用在高端芯片制造、高性能柔性屏幕、新能源等诸多领域。

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